成果信息

本发明公开了一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备，包括加工台，加工台上设置有相对设置的两个支撑座，加工台一侧通过水平气缸连接的转换台，转换台底部设置有钻孔装置和镀锡室，镀锡室内开设有中控腔，转换台上设置有竖直气缸，竖直气缸通过上下移动组件连接有位于中控腔内的抵触内板，抵触内板通过转动组件连接有镀锡柱，镀锡柱内开设有中空通道，中空通道内设置有传导柱，传导柱外侧壁设置有多个用于传导锡条的导向环，传导柱顶部设置有输送锡条的续锡装置。本发明集对电路板钻孔、清理、镀锡为一体，能快速有效的实现对多个电路板上的通孔镀锡，并且能保证通孔镀锡效果一致，缩减工序的同时，能显著提高生产效率。 )

背景介绍

本发明公开了一种用于线路板通孔镀锡的一体化加工设备)

应用前景

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